Institutional Repository [SANDBOX]
Technical University of Crete
EN  |  EL

Search

Browse

My Space

Integrated mmWave FEM For 5G Communications

Papadimitriou Aggelos

Simple record


URIhttp://purl.tuc.gr/dl/dias/2307994D-163A-4031-AF24-C4D7BD24C2AE-
Identifierhttps://doi.org/10.26233/heallink.tuc.84478-
Languageen-
Extent79 pagesel
TitleIntegrated mmWave FEM For 5G Communicationsen
TitleΟλοκληρωμένη μικροκυματική μονάδα για επικοινωνίες 5ης γενιάςel
CreatorPapadimitriou Aggelosen
CreatorΠαπαδημητριου Αγγελοςel
Contributor [Committee Member]Bletsas Aggelosen
Contributor [Committee Member]Μπλετσας Αγγελοςel
Contributor [Thesis Supervisor]Bucher Matthiasen
Contributor [Thesis Supervisor]Bucher Matthiasel
Contributor [Committee Member]Vlassis Spyridonen
PublisherΠολυτεχνείο Κρήτηςel
PublisherTechnical University of Creteen
Academic UnitTechnical University of Crete::School of Electrical and Computer Engineeringen
Academic UnitΠολυτεχνείο Κρήτης::Σχολή Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστώνel
Content SummaryIn just the past year, preliminary interest and discussions about a possible 5G standard have evolved into a fullfledged conversation that has captured the attention and imagination of researchers and engineers around the world. This thesis presents an integrated front end module intended for use in 5th generation communications transceivers. The chip that has been designed includes a two stage cascode common source low noise amplifier and a five stack power amplifier. The low noise amplifier achieves a maximum small signal gain of 16.5dB and noise figure of 4.01dB, while the power amplifier achieves a maximum saturated power of 19dBm and a maximum power added efficiency of 30%. The total area of the testchip is roughly 3.3mm2 including the DC and RF testpads.en
Content SummaryΤα τελευταία μόλις χρόνια, το αρχικό ενδιαφέρον και οι συζητήσεις για ένα πιθανό πρότυπο 5G έχουν μετατραπεί σε ένα μείζον ζήτημα που έχει τραβήξει την προσοχή και τη φαντασία των ερευνητών και μηχανικών ολόκληρου του πλανήτη. Αυτή η μεταπτυχιακή εργασία έχει ως στόχο να παρουσιάσει μια ολοκληρωμένη μονάδα front-end με εφαρμογή σε πομποδέκτες για τηλεπικοινωνίες 5ης γενιάς. Το τσιπ που σχεδιάστηκε περιλαμβάνει έναν δισταδιακό ενισχυτή χαμηλού θορύβου (LNA) και έναν 5-stack ενισχυτή ισχύος (PA). Ο LNA επιτυγχάνει μέγιστο κέρδος 16.5dB και noise figure (NF) 4.01dB, ενώ ο PA επιτυγχάνει μέγιστη ισχύ εξόδου 19dBm με απόδοση 30%. Η συνολική επιφάνεια του τσιπ είναι περίπου 3.3mm2 συμπεριλαμβάνοντας τις επαφές για DC και RF.el
Type of ItemΜεταπτυχιακή Διατριβήel
Type of ItemMaster Thesisen
Licensehttp://creativecommons.org/licenses/by/4.0/en
Date of Item2020-02-07-
Date of Publication2020-
SubjectFEMen
SubjectIC designen
Bibliographic CitationAggelos Papadimitriou, "Integrated mmWave FEM For 5G Communications", Master Thesis, School of Electrical and Computer Engineering, Technical University of Crete, Chania, Greece, 2020en
Bibliographic CitationΆγγελος Παπαδημητρίου, "Ολοκληρωμένη μικροκυματική μονάδα για επικοινωνίες 5ης γενιάς", Μεταπτυχιακή Διατριβή, Σχολή Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών, Πολυτεχνείο Κρήτης, Χανιά, Ελλάς, 2020el

Available Files

Services

Statistics